若论赚钱能力，汽车芯片中IC设计是毛利率最高的环节，芯片设计是将具体的产品功能、性能等产品要求转化为物理层面的电路设计版图，是中游附加值最高的环节，对研发实力要求很高，目前美国是该领域的主要技术掌握国。
2021年几家龙头公司平均毛利率在40%以上。因为IC设计环节资本投入不大、空置风险较小，是半导体行业当之无愧的“吸金王”。芯片设计上市企业在2021年业绩大丰收，是半导体行业中增幅最为突出的细分领域。
半导体设备、半导体材料、晶圆厂（芯片制造）赚钱能力同样突出，2021年对应上市公司的毛利率大多在30%以上。最差的是封装测试环节，这个环节技术壁垒较低且属于劳动密集型，毛利率多在20%以下。
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